1、面板供应逐步恢复 3月主流尺寸产品价格涨幅略有收窄
根据群智咨询最新发布的TV面板价格风向标报告显示，由于受新冠病毒疫情影响，上游材料供应短缺，面板厂2月实际产出受较大影响。而在需求端，尽管内销零售市场表现惨淡，但主力品牌并未减少面板备货需求，造成短期面板供应紧张加剧。
另外，面板厂商迫切希望价格快速回暖，改善盈利，带动2月价格大幅上涨。随着面板供应能力的逐步恢复，群智咨询预计，3月主流尺寸的价格涨幅将略有收窄。
2、英国电池公司新款锂硫电池测试成功 能量密度高达471Wh/kg
英国OXIS Energy公司的新款锂硫（Li-S）电池原型测试成功，能量密度高达471Wh/kg，并有望在未来一年提升至500Wh/kg。电池的能量密度接近500Wh/kg，其重要的是实际意义就是能够使得当下电动车的续航里程增加近一倍。以当前在售电动车型中续航里程最长的2019款特斯拉Model S长续航版车型为例。
3、SK海力士正加强手机图像传感器业务 已开发4款新产品
3月9日消息，据国外媒体报道，韩国半导体巨头SK海力士日前表示，该公司正在加强手机领域的CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器产品，从而在快速增长的市场中得到更多份额。
SK海力士表示，该公司新品牌“黑珍珠”（"Black Pearl"）已经开发了4个新的CMOS图像传感器，并已向手机厂商供应其中三款。SK海力士将于本月开始量产第四款。
4联发科携手三星推出全球首款支持Wi-Fi 6的8K电视
联发科技宣布，携手三星联合推出全球首款搭载MediaTek定制 Wi-Fi 6芯片的8K分辨率QLED电视——三星8K QLED Y20（Q950、Q900）。
据了解，此款旗舰产品是目前全球唯一支持Wi-Fi 6的8K电视，为消费者带来流畅的流媒体和游戏体验，以及更快速的网络连接。Wi-Fi 6作为最新的无线连接标准，具备更高的传输吞吐量同时可降低功耗，让8K流媒体功能更为流畅。
5、国产FPGA新战“疫”：助力口罩机高速生产
由于口罩生产涉及到张力控制、分切复合、裁切、成型、焊接、立式包装等多个工艺，要求生产设备控制系统具有高响应、高速通讯、高精度及高同步等特性，以满足口罩机高速及稳定生产需求。
▲ 基于紫光同创PGC1KG CPLD的口罩机控制器单板
为保障口罩机的高速运转，紫光同创表示，联合客户共同推出了“内置2核处理器+FPGA”架构方案，具备IEC61131标准与外部通讯处理引擎，实时运动控制驱动引擎，模块间高速同步通讯引擎，采用EMMC+SD+USB3.0+DDR3加速内存，内置32路高速IO（16in/16out），以实现PAC运行控制器的高速通讯。
6、华为发布5G系列解决方案：全球5G站点超半数在中国
华为举行产品与解决方案线上发布会，发布了5G RAN解决方案、5G核心网解决方案等系列产品。
目前全球已有超过34个国家和地区实现5G商用，部署3000多个应用实践，在医疗、制造、媒资、制造等行业实现应用场景落地；在中国市场，贡献了全球超过50%以上的终端模组，国内三大运营商在超过4000个组织中推进5G相关行业信息化解决方案试点或商用。
7、雷军回应小米10/Pro“被迫性价比”：小米品牌全面放开价格限制
在小米10/Pro发布之前，小米公司及雷军就曾表示，小米品牌将冲击高端旗舰，今天雷军微博发文称，最近几次友商新品发布后，都有不少网友玩笑说，小米10“被迫性价比”了。雷军进一步解释，小米品牌手机已放下对价格的限制，不惜一切追求极致体验，全力以赴冲击高端市场。当然，我们依然会坚持“定价厚道”的企业价值观。
8、全公开：新款特斯拉Model Y具体尺寸信息遭泄漏
3月9日消息 今日有外媒提前曝光了关于新款特斯拉Model Y的全部资料，包括确切的高度和宽度信息等。
相比之下，特斯拉Model 3的尺寸为（4,694毫米）x（2089毫米，后视镜未折叠）x（1,443毫米高度），而Model Y相对而言要长了2英寸，宽了2英寸，高了7英寸。重量方面，特斯拉Model 3长续航双电机全轮驱动版的重量为1847千克，而Model Y相比之下要重156千克。
9、苹果称iPhone SE 2于3月31日发布 或转往印度工厂组装
3月9日消息，据外媒报道，尽管新型冠状病毒肺炎疫情依然在全球蔓延，但苹果公司坚持称iPhone SE 2将按计划在3月末发布，同时透露了更多规格细节。
由于最近的疫情爆发，苹果在发布新款产品时面临着许多问题。不过，苹果已经开始在其他国家生产iPhone SE 2 9(或称iPhone 9)，以便该款手机能准时推出。
10、出货电路集成块达30亿，池州华宇电子2月业绩预计达原计划80%到90%
据中安在线报道，目前，池州华宇电子科技有限公司员工到岗已达到了近七成。初步统计，企业2月份业绩能达到原计划的80%到90%，出货电路集成块能够达到30亿。
池州华宇电子科技有限公司位于安徽池州市开发区，从事大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业，开发完成了铜线工艺、PPF 工艺、3D 堆叠封装技术、多芯片MCM 封装技术、带散热片工艺、SIP多芯片封装技术、霍尔IC芯片及封装测试等科技研发攻关项目。
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